En octobre 2017, HUAWEI a officiellement lancé ses deux smartphones phares de l’année, le HUAWEI Mate 10 et le HUAWEI Mate 10 Pro, qui comportent chacun leur propre puce AI « Kirin 970 » elle-même lancée en automne de cette année. Les deux modèles ont été lancés en octobre. Avec la sortie des deux produits phares, la […]
En octobre 2017, HUAWEI a officiellement lancé ses deux smartphones phares de l’année, le HUAWEI Mate 10 et le HUAWEI Mate 10 Pro, qui comportent chacun leur propre puce AI « Kirin 970 » elle-même lancée en automne de cette année. Les deux modèles ont été lancés en octobre.
Avec la sortie des deux produits phares, la stratégie AI de HUAWEI a progressivement gagné l’attention du public, en commençant par la planification de la puce AI, puis la fabrication des smartphones et de la plate-forme AI qui assure le système. En y regardant de plus près, nous découvrons les puissantes prouesses technologiques de l’AI On-Device de HUAWEI, un géant de la technologie dans le domaine du hardware, ainsi que l’ambition de toutes les plateformes que Huawei prévoie de lancer dans le futur.
Le projet à son origine : L’établissement du Kirin 970
Le device side AI, alias AI sur périphérique, est l’un des sujets AI les plus discutés ces dernières années; il fait référence à un concept selon lequel la collecte et le calcul des données et la prise de décision sont tous effectués sur le dispositif final. Par rapport au cloud AI, l’intelligence artificielle intégrée à l’appareil est caractérisée par une stabilité accrue, une réduction du temps d’attente et un engagement à protéger la confidentialité des utilisateurs en même temps. Avec la popularisation de l’AI, l’AI On-Device est de plus en plus appréciée sur le marché.
L’AI sur le périphérique nécessite une puce / carte correspondante sur le périphérique final. Prenez le HUAWEI Mate 10 à titre d’exemple, il est équipé de la puce Kirin 970, le hardware capable de compiler l’AI. Lors de son lancement mondial, la puce Kirin 970 a fait la une de tous les gros titres des principaux portails d’information et de high-tech, et elle a été saluée comme la «première puce AI de téléphone portable».
Comme tout autre projet, le développement d’une puce s’effectue en différentes étapes majeures, la première étape : la définition, la mise en place du projet et la conception de son design ; puis en seconde étape : la fabrication. La première étape prend généralement plusieurs mois voire la moitié d’une année.
L’équipe Huawei qui a travaillé sur la conception du Kirin a officiellement établi le projet après une série de discussions, de corrections et révisions, puis il a fallu au moins 18 mois pour construire la puce. Donc, au total, l’ensemble du processus prendrait environ de un an et demi à deux ans (18-24 mois).
Le projet du Kirin 970 a été établi il y a deux ans, a déclaré Eric, directeur marketing du département commercial de la puce Wireless de HUAWEI, qui travaille dans l’industrie des processeurs depuis 12 ans. Il explique que le facteur le plus important dans la définition d’un processeur est le pronostic.
Le premier angle de pronostic est la demande de l’utilisateur. Par exemple, il y a deux, il n’était pas attendu dans la définition originale d’intégrer un module AI sur la puce du téléphone portable, mais à l’époque, l’équipe de HUAWEI détectait un blocage majeur avec l’AI, la puissance du computing et avec une capacité de calcul inadéquate, avec l’application de l’apprentissage en profondeur qui serait grandement restreinte. Bien que tout le monde le sache, la meilleure façon d’augmenter la puissance de calcul dans l’industrie des semi-conducteurs est de développer des puces spécialisées, et Google et NVIDIA font des choses similaires. La demande des utilisateurs pour certaines fonctions de l’AI sur appareils mobiles, telles que la temporisation et la protection de la vie privée, ont également été intégrés dans la conception, et c’est ainsi que la NPU utilisant le Kirin 970 est apparue.
Le deuxième pronostic repose sur le développement de la technologie des semi-conducteurs. La fabrication de puces peut rencontrer des mises à niveau et l’itération de multiples techniques. Par exemple, la technique de fabrication TSMC 10nm utilisée dans Kirin 970 n’existait pas au début de la conception. À l’exception des techniques de fabrication, l’équipe devait prédire dans quelle mesure d’autres technologies pertinentes (telles que CPU, GPU, RAM, écran, etc.) se développeraient dans l’industrie des semi-conducteurs, ce qui permettrait à l’équipe de faire un tel pronostic visionnaire.
Les deux pronostics pour la demande des utilisateurs et pour le développement de technologies pertinentes dans l’industrie des semi-conducteurs se résument à une compréhension de l’industrie, et l’importance de ce lien est d’elle-même évidente. Comme mentionné ci-dessus, la fabrication d’une puce prend au moins 18 à 24 mois.
Pour le moment, la puce HUAWEI Kirin est itérée chaque année. Par conséquent, bien que nous parlions de 970 aujourd’hui, en fait, deux nouvelles générations sont déjà en train de se former, a déclaré Eric, le directeur du département commercial de la puce Wireless de HUAWEI.
