La série Oppo Reno8 utilisera une combinaison de Snapdragon 7 Gen 1 et de puces Dimensity haut de gamme associées au FAI MariSilicon X, affirme Digital Chat Station.
Le leakster ajoute plus de détails sur un téléphone particulier de la série, PGAM10, qui développe ce que nous avons déjà entendu – un écran OLED de 6,55 pouces à 120 Hz, un appareil photo principal de 50 MP (IMX766), plus un ultra large de 8 MP et un Module 2 MP avec une caméra selfie 32 MP. Le téléphone comporterait un lecteur d’empreintes digitales intégré et une batterie de 4 500 mAh avec une charge de 80 W.
Et il sera alimenté par le Snapdragon 7 Gen 1 avec RAM LPDDR5 et stockage UFS 3.1. Selon les rumeurs, le prochain chipset comporterait quatre cœurs Cortex-A710 et quatre cœurs A510, sautant le cœur X2 rapide. Il comportera un GPU de dernière génération, un Adreno 662 (le 8 Gen 1 utilise le Adreno 730).
Oppo Reno 8 (rendu spéculatif)
Quel chipset MediaTek sera présenté dans d’autres modèles Oppo Reno 8 ?
Nous ne le savons pas encore, mais le Dimensity 8000/8100 est le plus proche du Snapdragon. Ils utilisent les anciens cœurs A78 et A55 et un nouveau GPU Mali-G610. Le Dimensity 9000 est également une option, bien sûr, celui-ci a le combo phare complet de X2, A710 et A510, plus un Mali-G710 haut de gamme.
Oppo pourrait dévoiler la série Reno 8 le mois prochain, un an après l’officialisation des premiers modèles Reno6. Cela signifie que le PGAM10 pourrait devenir l’un des premiers téléphones à proposer le Snapdragon 7 Gen 1.
