Realme a confirmé qu’il sera l’un des premiers fabricants de smartphones à exploiter la puissance du nouveau chipset Dimensity 1200 de MediaTek. Il s’agit du premier chipset 6 nm de MediaTek et ce sera également le premier chipset 6 nm de Realme. La société est donc tout aussi enthousiaste à propos du gain d’énergie qu’il permettra de réaliser et de la vitesse supplémentaire.
Et ce sera certainement plus rapide. Les précédentes puces Dimensity utilisaient un Cortex-A77 (du moins la série 1000) et leur fréquence maximale était de 2,6 GHz. Celle-ci est dotée du nouveau noyau Cortex-A78 et fonctionne à 3,0 GHz (selon les chiffres officiels d’ARM, cela signifie une performance de 20 % supérieure pour un seul cœur).
Le chipset est bien sûr doté d’une connectivité 5G et rejoindra la liste croissante des téléphones Realme connectés à la 5G. La société a également mentionné des applications d’intelligence artificielle dans le domaine de l’imagerie et des jeux qui tireront parti de la puissance accrue de la puce NPU.
Nous avons appris d’une source fiable que le Realme X9 Pro sera le téléphone en question. Avec Dimensity 1200 et le sera couplé avec jusqu’à 12 Go de RAM LPDDR5 et 128/256 Go de stockage. Le téléphone devrait être lancé sous Android 11 avec Realme UI 2.0.
Selon notre source, le X9 Pro sera le premier téléphone Realme avec un appareil photo de 108MP (et il aura aussi deux modules de 13MP, presque certainement le téléobjectif plus l’ultra-large). Il aura un écran OLED de 6,4 pouces avec un taux de rafraîchissement de 120 Hz et une résolution de 1 080 x 2 400 px et, enfin, la batterie de 4 500 mAh supportera une charge rapide de 65W.
Au fait, un responsable de Realme a officiellement confirmé que l’entreprise travaille également sur un téléphone Snapdragon 888. Cette puce est fabriquée à 5 nm, l’ère des 7 nm de Realme va donc se terminer rapidement car la société est sur le point d’adopter des nœuds plus petits.