Le MWC 2021 est en cours, et la première annonce majeure vient de Qualcomm. Le fabricant de puces de San Diego a annoncé le chipset Snapdragon 888 Plus, doté d’un cœur de processeur principal de 3 GHz et d’un AI Engine amélioré, dont les performances sont désormais supérieures de 20 %.
Spécifications du Qualcomm Snapdragon 888 Plus :
CPU : Qualcomm Kryo 680, jusqu’à 3 GHz, 64 bits.
GPU : Adreno-660.
Moteur AI : Hexagon 780, 32 TOPS.
Modem : Snapdragon X60 5G Modem-RF, 7,5 Gbps DL, 3 Gbps UL, 5G global multi-SIM.
Wi-Fi : FastConnect 6900, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 802.11/a/b/g/n.
Appareil photo : Spectra 580 ISP, triple caméra jusqu’à 28 MP, double caméra jusqu’à 64 MP, caméra unique jusqu’à 200 MP. 720p @ 960 fps, 8K @ 30 fps.
Affichage : 4K @ 60 Hz, QHD+ @ 144 Hz.
Technologie du processus : 5 nm.
Autres fonctions : Bluetooth 5.2, USB 3.1.
Le chipset est à peu près le même que celui de son frère non-Plus, lancé en décembre dernier, avec le gros cœur de la variété ARM Cortex-X1. La grande différence est que la vitesse d’horloge a été augmentée à 2,995 GHz – oui, c’est le chiffre réel.
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Le processeur AI Qualcomm Hexagon 780 de sixième génération est désormais capable de réaliser 32 TOPS (Tera Operations Per Second), ce qui représente une amélioration par rapport aux 26 TOPS du Snapdragon 888 ordinaire.
Le reste n’a pratiquement pas changé depuis six mois : GPU Adreno 660, modem Snapdragon X60 5G avec une vitesse DL maximale de 7,5 Gbps et FastConnect 6900 qui permet d’utiliser toutes les dernières normes Wi-Fi pour le téléchargement rapide lorsque l’utilisateur ne dépend pas des données mobiles.
Les représentants d’Asus, Motorola, Xiaomi et Vivo ont déjà confirmé leur volonté d’utiliser la nouvelle puce Snapdragon 888 Plus dans leurs prochains smartphones. Les appareils équipés de la nouvelle plateforme devraient être lancés dès le troisième trimestre 2021.
