Le fabricant de puces Qualcomm a annoncé à l’IFA 2019 qu’il intégrera la connecté 5G dans ses jeux de puces séries 6 et 7 à compter de l’année prochaine. La société affirme que ces puces prendront en charge une gamme complète de technologies 5G, notamment la possibilité de se connecter à des spectres inférieurs à 6Ghz et mmWave.
Qualcomm a révélé qu’il était déjà en discussion avec au moins 12 fournisseurs de smartphones différents, tels que OPPO , Realme, Vivo, Redmi, Motorola , LG et HMD Global ( Nokia ). Il est probable que les deux prochains téléphones HMD Global 5G auront ce chipset de la série 700 à l’intérieur.
Puce de modem Snapdragon X50 5G
La plupart des combinés 5G actuellement sur le marché possèdent un modem Qualcomm 5G distinct de leur processeur principal. Cependant, plus tôt cette année, Qualcomm a annoncé qu’il intégrerait un modem 5G directement dans son prochain processeur phare de la série 8, qui devrait être commercialisé en 2020.
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