La puce Snapdragon 875 sera la prochaine version haut de gamme des puces mobiles de Qualcomm. Gravé à 5 nm, le processeur devrait apporter d’énormes gains de puissance, et les benchs AnTuTu ont tendance à montrer ce gain de puissance. Il est supposé que le 875 essayé arrivera à 740 000 points, soit 28% de […]
La puce Snapdragon 875 sera la prochaine version haut de gamme des puces mobiles de Qualcomm. Gravé à 5 nm, le processeur devrait apporter d’énormes gains de puissance, et les benchs AnTuTu ont tendance à montrer ce gain de puissance.
Il est supposé que le 875 essayé arrivera à 740 000 points, soit 28% de plus que les 600 000 points du Snapdragon 865 Plus. Si nous nous en tenons à ce point de référence, cela signifie également que les performances du 875 seront meilleures que celles du A14 d’Apple. La gravure plus fine de la 875 devrait également permettre de gagner en autonomie, même si ces gains théoriques sont parfois compensés par le choix de composants plus gourmands en énergie (comme un écran de 120 Hz).
Selon des rumeurs récentes, le Snapdragon 875 sera équipé de Cortex-X1, trois Cortex-A78 et quatre Cortex-A55 (soit huit cœurs). A priori, le Galaxy s21 devrait devenir le premier téléphone mobile équipé de cette puce. En plus de 875, 775G («Gaming» est G) a également un score AnTuTu plus élevé. Le 775G a marqué 530000 points, 67% de mieux que le 765G actuel. Il convient donc très bien aux téléphones de milieu de gamme.
