Dans un nouveau post Weibo, les principales spécifications du prochain chipset Dimensity 8100 de MediaTek révélé. Un deuxième article a également révélé que le SoC fera probablement ses débuts avec un prochain smartphone Redmi le mois prochain.
Selon les rumeurs, le Dimensity 8100 emploierait quatre cœurs Cortex-A78 fonctionnant à 2,85 GHz et quatre cœurs Cortex-A55 fonctionnant à 2,0 GHz.
Il y a une certaine différence avec le GPU où le logiciel le détecte en tant que GPU G610 MC6, mais la fiche d’information obtenue par le leaker pointe vers le G510 MC6 à la place.
La puce est construite sur le processus de fabrication 5 nm de TSMC et prend en charge la mémoire LDDR5 et le stockage UFS 3.1.
Le leakster dit que les résultats du test GFX Bench ES 3.0 sont d’environ 170 ips, ce qui place le GPU dans la même catégorie que l’Adreno 660 sur le Snapdragon 888/888+ de l’année dernière.
Si le rapport est exact, la puce Dimensity 8100 se débrouillera probablement très bien dans le segment de milieu de gamme cette année. Et nous avons toutes les raisons de croire la fuite donnée car elle est conforme aux références Dimensity 8000 divulguées de la semaine dernière.
