Le nouveau chipset Qualcomm s’appellera Snapdragon 855 et sera fabriqué par TSMC

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Qualcomm tient sa réunion annuelle à Hawaii, aux États-Unis, où elle annonce généralement la nouvelle version de son chipset phare pour appareils mobiles. Selon Twitter leakster Roland Quandt, la plate-forme s’appellera Snapdragon 855 et sera fabriquée sur le procédé 7nm par TSMC. Le Snapdragon 8150 était le nom interne de la nouvelle plate-forme, mais il ne sera pas utilisé à des fins de marketing.

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Le Snapdragon 855 sera équipé d’un modem Snapdragon X50, spécialement conçu pour répondre aux demandes de connectivité 5G. Le CPU sera doté de trois clusters, le plus puissant cadencé à 2,84 GHz, tandis que le GPU sera Adreno 640.

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Le Snapdragon 855 sera doté d’un NPU intégré pour améliorer les performances de l’IA. Qualcomm va également présenter les optimisations Elite Gaming comme une concurrence aux GPU Turbo de Huawei et Hyper Boost d’Oppo. Une annonce officielle avec tous les détails est attendue d’ici la fin de la semaine.

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Source (German)

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