Pas plus tard qu’hier, une fuite précoce a révélé que la prochaine puce Snapdragon majeure de Qualcomm s’appellerait le Snapdragon 855. Et voilà que Qualcomm en a fait l’annonce aujourd’hui. Les rumeurs précédentes suggéraient que la nouvelle puce ne s’appellerait pas “Snapdragon 8150”, et ceci est maintenant confirmé comme étant vrai.

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Le nouveau procédé 7nm devrait permettre d’améliorer sensiblement la durée de vie de la batterie tout en améliorant les performances. Des améliorations des performances de l’IA ont également été annoncées, citant ” jusqu’à trois fois plus de performances de l’IA que la version précédente “.

Il existe un nouveau processeur de vision dédié qui peut maintenant traiter le mappage en profondeur à 60 images par seconde, ce qui devrait grandement améliorer les applications de réalité augmentée. Le nouveau processeur d’image permet également la capture 4K HDR à 60 Fps, tout en utilisant 25% de la puissance.

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Deux autres choses ont également été annoncées lors du même événement. Commençons par l’empreinte ultrasonore affichée sur l’écran – Qualcomm l’appelle le Qualcomm 3D Sonic Sensor, qui peut toujours détecter votre empreinte digitale si elle est humide ou couverte de particules.

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Quant à la 5G, c’est l’autre chose qui a été annoncée : Qualcomm ne met pas exactement un modem X50 dans chaque nouvelle puce Snapdragon 855 qu’elle fabrique. Au lieu de cela, il sera intégré avec le modem X24 LTE de Qualcomm, capable de vitesses de téléchargement théoriques allant jusqu’à 2 Gbps. Les fabricants auront la possibilité d’intégrer le modem X50 dans leur matériel s’ils souhaitent inclure la connectivité 5G dans leurs appareils en 2019.

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