Qualcomm tient sa réunion annuelle à Hawaii, aux États-Unis, où elle annonce généralement la nouvelle version de son chipset phare pour appareils mobiles. Selon Twitter leakster Roland Quandt, la plate-forme s’appellera Snapdragon 855 et sera fabriquée sur le procédé 7nm par TSMC. Le Snapdragon 8150 était le nom interne de la nouvelle plate-forme, mais il ne sera pas utilisé à des fins de marketing.

Qualcomm Snapdragon 855 it is! Internally called SM8150, but the official marketing name of the new high-end platform w/ 5G modem, Snapdragon Elite Gaming optimizations, built-in NPU + more, made in a 7nm node is Snapdragon Mobile 855 Platform. More info: https://t.co/CH3QO5yY4o

— Roland Quandt (@rquandt) December 4, 2018

Lire : Le Snapdragon 8150 dépasserait le A12 Bionic d’Apple et Kirin 980 de Huawei au benchmark AnTuTu.

Le Snapdragon 855 sera équipé d’un modem Snapdragon X50, spécialement conçu pour répondre aux demandes de connectivité 5G. Le CPU sera doté de trois clusters, le plus puissant cadencé à 2,84 GHz, tandis que le GPU sera Adreno 640.

A Voir : La prochaine puce haut de gamme de Qualcomm ne s’appellera pas Snapdragon 8150, Selon une rumeur

Le Snapdragon 855 sera doté d’un NPU intégré pour améliorer les performances de l’IA. Qualcomm va également présenter les optimisations Elite Gaming comme une concurrence aux GPU Turbo de Huawei et Hyper Boost d’Oppo. Une annonce officielle avec tous les détails est attendue d’ici la fin de la semaine.

Aussi : Snapdragon 632, 439 et 429 : Qualcomm booste les performances du milieu de gamme