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TSMC ferme ses portes à Huawei : c’est la fin du chipset Kirin ?

TAIPEI – Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, a suspendu les nouvelles commandes de Huawei Technologies en réponse au resserrement des contrôles américains à l’exportation visant à limiter encore davantage l’accès de la société chinoise à des stocks de puces. « TSMC a cessé de prendre de nouvelles […]

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TSMC ferme ses portes à Huawei : c’est la fin du chipset Kirin ?

TAIPEI – Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, a suspendu les nouvelles commandes de Huawei Technologies en réponse au resserrement des contrôles américains à l’exportation visant à limiter encore davantage l’accès de la société chinoise à des stocks de puces.

huawei tsmc« TSMC a cessé de prendre de nouvelles commandes de Huawei après l’annonce du nouveau changement de règles pour se conformer pleinement à la dernière réglementation en matière de contrôle des exportations », a déclaré une personne connaissant bien la situation. « Mais ceux qui sont déjà en production et les commandes que TSMC a prises avant la nouvelle interdiction ne sont pas touchés et pourraient continuer à être traités si ces puces pouvaient être expédiées avant la mi-septembre ».

Un coup dur pour Huawei

Le fait que cette annonce soit colossale ne constitue pas un euphémisme. En effet, Huawei est le second client de TSMC derrière Apple. De son côté, l’entreprise taïwanaise est la plus grande fonderie au monde et surtout l’une des seules à maîtriser certaines technologies. TSMC a la possibilité de graver des puces en 7 nm, ce qui correspond à la même finesse de gravure que les derniers HiSilicon Kirin 990 SoC de Huawei, qui ont été intégrés, par exemple, dans le P40 Pro. Actuellement, Samsung est le seul autre producteur de puces capable d’une telle finesse dans ce domaine mais la Corée du Sud est également du côté américain.

En Chine, à ce jour, aucune entreprise est capable de répondre aux exigences techniques de Huawei pour la fabrication de ses derniers SoC.

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